先進技術によるエッジAIパフォーマンスの向上
新しいCOM Express Compactモジュールは、4nmテクノロジーによる先進的なAMD「Zen 5」および「Zen 5c」CPUアーキテクチャーを活用し、リアルタイム性および低遅延が求められるワークロードにおいて、優れた確定的動作を実現します。内蔵されたRadeon RDNA 3.5™ GPUと、最大50 TOPSのAIコンピューティング能力を備えたXDNA2™ NPUにより、さらなるパフォーマンス向上が期待できます。
このパワフルなコンピューティングアーキテクチャーは、輸送や医療技術、スマートシティインフラ、ゲーム、ロボティクス、インダストリアルオートメーションなどの業界において、要求性能が高い決定論的なエッジAIアプリケーションを加速します。高いコンピューティング密度は、超音波システムなどのモバイル医療用画像機器やAI搭載産業用マシンビジョンソリューション、そして拡張温度に対応する路側設置向けを含むスマートシティの交通モニターと監視システムにおいて大きなメリットをもたらします。これらのモジュールは、プロフェッショナル向けゲーミングアプリケーションにも最適です。
AMDインダストリアル・ロボティクス・ヘルスケア部門のシニアディレクターであるアメイ・デオスタリ氏は、「conga-TCRP1ポートフォリオの拡充は、AMD Ryzen™ AI Embedded P100シリーズの強力さとスケーラビリティを示しています」と述べています。また、コンガテックのプロダクトラインマネージャーであるフロリアン・ドリッテンターラー氏は、「conga-TCRP1のすべてのバリエーションは、15〜54ワットという非常に幅広いTDPレンジでコンフィグレーションすることができます」と説明しています。これにより、顧客は特定のアプリケーションに合わせてパフォーマンス対電力のプロファイルを正確に調整でき、単一のモジュール設計で複数のパフォーマンスレベルの製品群を実現できます。
製品の特長と多様な接続機能
conga-TCRP1 COM Express Compactモジュールでは、10種類のAMD Ryzen Embedded P100シリーズプロセッサーが用意されています。最大12個のZen5/5cコアとRadeon RDNA 3.5™ GPUに加え、最大4台の独立したディスプレイをサポートし、臨場感あふれる4Kグラフィックスを実現します。内蔵のXDNA2™ NPUは最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供し、クラウド接続やディスクリートアクセラレーターを使用せず、小規模な大規模言語モデル（LLM）をローカルでリアルタイム実行できます。これにより、データセキュリティを向上させるとともに冷却要件を軽減します。
NPUは、システムの通常動作と並行して、異常検知や外観検査、光学文字認識（OCR）などのタスクを同時に処理することが可能です。メモリーを大量に使用するアプリケーションは、最大96 GBのDDR5-5600 RAMを利用でき、ミッションクリティカルな用途向けにはオプションでECCをサポートします。産業用イーサネットやフィールドバスアダプター、ワイヤレスモジュールなど、高速データ転送やレーン数の少ないペリフェラルのインテグレーションのために、最大8レーンのフルでコンフィグレーション可能なPCIe Gen4とPEG x4 Gen4を提供します。
その他の接続機能として、高速ネットワーク用の2.5 GbE、4つのUSB 3.2 Gen2ポート、4つのUSB 2.0ポートを備えています。ストレージオプションとして、最大512 GBのオンボードNVMe SSD、または外部メディア向けのデュアルSATA 6 Gb/sインターフェースが用意されています。追加のインターフェースには、I²C、SPI、2つのUART、8つのGPIO、SMBus、LPCが含まれます。これにより、キャリアボード上にPCIeスイッチを追加する必要がなくなり、システム設計全体が簡素化されます。
対応オペレーティングシステムには、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OSなどがあります。ライセンスの付随するctrlX OS、Ubuntu Pro、またはKontron OSを搭載し、あらかじめコンフィグレーションしてアプリケーションレディのaReady.COMモジュールとして提供することも可能です。ハイパーバイザー・オン・モジュールテクノロジーをインテグレートしたaReady.VTオプションにより、リアルタイム制御やHMI、AI処理、IoTゲートウェイ機能など複数のワークロードを単一モジュール上に統合できます。IIoT（Industrial Internet of Things）接続のために、コンガテックはデータ交換やリモートアップデート、メンテナンス、およびモジュールやキャリアボード、ペリフェラルの管理、さらにクラウドのインテグレーションをサポートする、オプションのaReady.IOTソフトウェアビルディングブロックも提供しています。
製品バリエーション
新しいconga-TCRP1モジュールには、以下のコンフィグレーションがあります。
「conga-TCRP1」COM Express Type 6 Compactモジュールの詳細については、以下のウェブサイトをご覧ください。
コンガテックについて
コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティングソリューション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンスハードウェアや、ソフトウェアビルディングブロックを提供するリーディンググローバルプロバイダーです。これらの先進的なコンピューターモジュールは、インダストリアルオートメーション、メディカルテクノロジー、ロボティクス、コミュニケーションなど、さまざまな分野のシステムやデバイスで使用することができます。コンガテックのハイパフォーマンスaReady.エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション開発を簡素化し加速させます。詳細については、コンガテックのウェブサイトをご覧ください。
AI Workstyle Lab編集部コメント
今回のコンガテックの発表は、エッジAIのビジネス活用において大きな可能性を示しています。特に、AMD Ryzen™ AI Embedded P100シリーズの高いスケーラビリティと柔軟なTDP設定は、様々な産業ニーズに応えるでしょう。医療機器の画像診断からスマートシティの交通監視、産業用ロボットの自動品質検査まで、リアルタイム処理が求められる多様な現場でのAI導入が加速し、企業は開発コストと市場投入までの時間を削減しながら、より高性能な製品を提供できるようになります。これにより、新たなビジネス機会が創出され、効率化と収益向上に貢献することが期待されます。
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本記事は、各社の公式発表および公開情報を基に、AI Workstyle Lab編集部が 事実確認・再構成を行い作成しています。一次情報の内容は編集部にて確認し、 CoWriter（AI自動生成システム）で速報性を高めつつ、最終的な編集プロセスを経て公開しています。
