SiMa.aiが提案する「Physical AI」とは?エッジで大規模AIを動かす最新技術を解説

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「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」でSiMa.aiが「Physical AI」を展示

2026年4月8日(水)から東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発EXPO (Japan IT Week【春】)」において、エッジAIプラットフォームのリーダーであるSiMa Technologies, Inc. (以下、SiMa.ai)が共同出展します。今回の展示では、大規模AIモデルをエッジデバイスでスムーズに動作させる「Physical AI」を体験できる3日間が提供されます。

エッジAIによる映像解析のデモイメージ

注目デモンストレーション一覧

SiMa.aiのブースでは、エッジAIの可能性を示す複数のデモンストレーションが予定されています。来場者は、以下の技術を実際に体験できます。

  • OCR (Optical Character Recognition): CNNモデル(畳み込みニューラルネットワークモデル)を実装した高速外観検査のデモです。

  • Intelligent Video Systems: 16チャンネルのストリームデータに対してCNNモデルを実装した映像解析のデモです。

  • 会話型生成AI: 大規模モデルをエッジで実装した会話型AIが紹介されます。

  • ロボットアーム制御: 大規模AIモデル「GR00T」を実装し、リアルタイムで精密なロボットアーム制御を行うデモです。
    ロボットアーム制御のデモイメージ

  • Cerence.ai社連携: 大規模AIモデルを実装した車室内対話システムが展示されます。
    車載対話AIのデモイメージ

  • RAG(検索拡張生成)搭載の会話型生成AI: 高度な情報検索能力を持つ会話型AIのデモです。
    自律走行搬送ロボット(AMR)のデモイメージ

高性能・低電力・快適設計を実現するSiMa.aiのプラットフォーム

SiMa.aiは「Physical AI」のリーダーとして、業界トップクラスのパフォーマンス、電力効率、使いやすさを実現するソフトウェア中心の専用プラットフォームを提供しています。

  • 第1世代 MLSoC™ Davinci: ビジョンAIに特化しており、産業機器、ロボット、医療機器など、低消費電力で高性能な処理が求められる分野での利用に適しています。

  • 第2世代 MLSoC™ Modalix: エッジでのマルチモーダルAI(複数の種類のデータを扱うAI)や生成AIに対応し、より幅広い用途への展開が可能です。

SiMa.ai MLSoC Modalixチップ

これらの製品は、IC(集積回路)、SoM(System-on-Module)、Module(PCIe HHHL)といった様々な形態で提供され、多様なシステムへの組み込みに対応します。

MLSoC搭載の回路基板(SoM)

コンピューター用拡張カード(Module)

エッジでの「Physical AI」制御が拓く未来

SiMa.aiは、ロボティクス、自動車、産業オートメーション、航空宇宙・防衛、スマートビジョン、ヘルスケアといった分野におけるPhysical AIの拡大に注力しています。同社の技術は、パフォーマンスを犠牲にすることなく、10W未満という比類のない電力効率を実現しています。

自動車製造工場でのロボットアーム

未来的なコンセプトカー

大型無人航空機(ドローン)

手術支援ロボット

ショッピングモール

クアッドコプター型ドローン

ドーム型防犯カメラ

使いやすさを追求した開発環境「Palette」

SiMa.aiは、設計者の視点に立ち、使いやすさを追求したソフトウェア開発環境を提供しています。「Palette」や「Palette Edgematic」は、エッジAIを高速かつ直感的に操作できるように設計されています。また、Modalix SoM製品と開発キットは、ビジョン、言語、制御といった現実世界のマルチモーダルAIパイプラインをサポートします。

Palette MLソフトウェアのワークフロー

SiMa製品と付属品

展示会 ご案内

「組込み・エッジ・IoT開発EXPO (Japan IT Week【春】内)」の詳細は以下の通りです。

  • 会期: 2026年4月8日(水) ~ 4月10日(金)

  • 時間: 10:00~17:00

  • 会場: 東京ビッグサイト 西展示棟

  • 小間番号: W21-36 (SiMa Technologies, Inc. / 新光商事 共同ブース)

  • アクセス: りんかい線「国際展示場駅」より徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」より徒歩約3分


AI Workstyle Lab編集部コメント

SiMa.aiが提案する「Physical AI」は、エッジデバイスで大規模AIモデルを動かすという点で、これからの産業界に大きな変革をもたらす可能性を秘めています。電力効率と高性能を両立させる技術は、ロボティクスや自動運転、スマートファクトリーといった分野で、リアルタイムかつ自律的な意思決定を可能にするでしょう。しかし、エッジでの大規模AIの普及には、モデルの軽量化やセキュリティの確保、そして多様なハードウェアとの統合における複雑性の解消が課題として残ります。今回の展示会で示される具体的なユースケースは、これらの課題を乗り越え、Physical AIが描く未来像を理解する上で重要な手がかりとなると考えられます。今後の技術進化と、それがもたらす新たなビジネス機会に注目していきます。

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