2026年度第2四半期決算、過去最高の業績を記録
アプライド マテリアルズは、2026年度第2四半期（期末2026年4月26日）の決算を発表し、過去最高の業績を達成しました。売上高は前年同期比11%増の79億1,000万ドルに達し、GAAPベースの1株当たり利益（EPS）は前年同期比33%増の3.51ドル、非GAAPベースのEPSも2.86ドルと、いずれも過去最高を記録しています。売上総利益率はGAAPベースで49.9%、非GAAPベースで50.0%でした。
営業活動によるキャッシュフローは8億4,500万ドルとなり、株主へは株式買い戻し4億ドルと配当金3億6,500万ドルを含む7億6,500万ドルが還元されました。
アプライド マテリアルズの社長兼CEOであるゲイリー・E・ディッカーソン氏は、過去最高の四半期業績達成と、2026年（暦年）に半導体製造装置事業が30%を超える成長を見込むことに言及しました。AIコンピューティングインフラの世界的な急速な拡大と、最先端ロジック、DRAM、先進パッケージングにおける同社のリーダーシップが、複数年にわたる売上および利益の持続的成長の強固な基盤となっていると述べています。
シニアバイスプレジデント兼最高財務責任者（CFO）のブライス・ヒル氏は、AIの成長が本格化している現状を指摘し、最も急成長している市場における最大のプロセス装置企業として、顧客の成長を支えるためのオペレーションとサプライチェーンの対応力確保を最優先事項としていると説明しました。生産計画、在庫水準、物流能力の強化、全社的な営業利益および生産性の向上が推進されています。
業績概要
EPICセンターを中心に次世代半導体テクノロジーの実用化を推進
アプライド マテリアルズは、EPICセンター（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center）を通じて、次世代半導体テクノロジーの実用化を加速するための新たなパートナーシップを複数発表しました。これにより、ブレークスルー技術の研究初期段階から本格的量産までの期間の大幅短縮を目指しています。
主要な動きは以下の通りです。
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半導体メーカーやパートナー企業の参画: 既発表のサムスン電子とのパートナーシップに加え、複数の半導体メーカーやパートナー企業がEPICセンターに参画を表明しました。
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TSMCとのイノベーションパートナーシップ: 次のAI時代に求められる半導体技術の開発と実用化を加速するため、シリコンバレーのEPICセンターで協業し、マテリアルエンジニアリング、装置イノベーション、プロセスインテグレーションの技術発展を推進します。
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大学との研究パートナーシップ: アリゾナ州立大学、レンセラー工科大学、スタンフォード大学がEPICセンターに最初の研究パートナーとして参画し、産学連携で次世代AIチップに向けたエネルギー効率化イノベーションを加速させます。
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アドバンテストとの連携強化: 半導体テストシステム大手の株式会社アドバンテストがEPICプラットフォームにイノベーションパートナーとして参画し、前工程製造技術と後工程におけるテストの連携を強化します。
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SK hynixとの長期提携: AIやハイパフォーマンスコンピューティングに不可欠な次世代DRAMと高帯域幅メモリ（HBM）の開発・実用化を加速するため、EPICセンターで協業します。
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マイクロンテクノロジーとの協力: AIシステムのエネルギー効率を高める次世代DRAM、HBM、NANDソリューション開発に向け、EPICセンターとマイクロンのイノベーションセンターが協力します。
先進的な製造装置と技術革新
同社は、AIインフラの拡大を支えるための先進的な半導体製造装置と技術を発表しています。
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3D Gate-All-Aroundトランジスタ向け装置: 世界最先端のロジックチップ用3D Gate-All-Aroundトランジスタに向け、原子スケールで微細構造を形成する半導体製造装置を発表。高速かつ電力効率の高いトランジスタの量産を支援します。
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Precision™ Selective Nitride PECVD: シャロー トレンチ アイソレーションの完全性を維持し、寄生容量を減らすことでデバイスのエネルギー効率を向上させます。
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Trillium™ ALD: シリコンナノシート周囲を複雑な金属ゲートスタックで覆い、トランジスタを広範なAIコンピューティングアプリケーションに最適化します。
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ASMPT Limited NEXX事業の買収: 半導体産業向け大面積先端パッケージング成膜装置の大手メーカーであるASMPT LimitedのNEXX事業を買収する契約を締結しました。これにより、パネルレベル先端パッケージングテクノロジー製品のラインアップを拡充し、エネルギー効率の高い大型AIアクセラレータの製造を可能にします。
さらに、2026 Intel EPIC Supplier Award for Excellence in Technology Developmentを受賞し、シノプシス、NVIDIAと共に加速材料モデリングでAIと量子化学の研究開発を推進するコラボレーションにも参加しています。
株主還元の一環として、四半期配当を1株当たり0.46ドルから0.53ドルへ15%増額し、9年連続の増配となりました。
事業展望とセグメント別業績
2026年度第3四半期の売上高は89億5,000万ドル（±5億ドル）、非GAAPベースの希薄化後1株当たり利益は3.36ドル（±0.20ドル）と見込まれています。
2026年度第3四半期 事業展望
第2四半期のセグメント別業績では、2026年度第1四半期から200mm装置事業がアプライド グローバル サービスから半導体システムに移管され、本社サポート費用も各事業セグメントに完全配賦されています。
半導体システム セグメント別業績
アプライド グローバル サービス セグメント別業績
アプライド マテリアルズは、材料工学のソリューションリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造を支えています。同社が生み出すテクノロジーは、AIの進化を促進し、次世代チップの市場展開を加速するために不可欠なものです。
詳細情報は以下のリンクからご覧いただけます。
AI Workstyle Lab編集部コメント
アプライド マテリアルズの記録的な業績は、AIインフラを支える半導体製造装置市場の堅調な成長を示唆しています。特にEPICセンターを通じた多様なパートナーシップは、次世代AIチップの実用化を加速させ、データセンターからエッジデバイスまで、より高性能でエネルギー効率の高いAIソリューションの普及に貢献するでしょう。この動きは、AIを活用した新たなビジネスモデルやサービスの創出を促し、多くの企業にとってAI導入の機会を拡大すると考えられます。マテリアルエンジニアリングの進化が、AIの未来を形作る重要な要素であることが再認識されます。
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本記事は、各社の公式発表および公開情報を基に、AI Workstyle Lab編集部が 事実確認・再構成を行い作成しています。一次情報の内容は編集部にて確認し、 CoWriter（AI自動生成システム）で速報性を高めつつ、最終的な編集プロセスを経て公開しています。
