エッジAIの未来を拓く:コンガテック「conga-HPC/cRX1」が変革する産業用AIアプリケーションの可能性

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AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ搭載「conga-HPC/cRX1」の登場

組込みおよびエッジコンピューティング技術のリーディングプロバイダーであるコンガテックは、AMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM-HPC Client Size Cモジュール「conga-HPC/cRX1」をリリースしました。このアプリケーションレディ製品は、高い演算能力を必要とするフィジカルAIアプリケーション向けに特別に設計されています。

「conga-HPC/cRX1」は、最大16個のAMD「Zen 5」CPUコアと、内蔵AMD Radeon RDNA 3.5 GPUの最大40個の演算ユニット、さらに専用NPUを搭載しており、COM-HPC Clientモジュールにおける新たなパフォーマンスベンチマークを確立しています。内蔵AIとFP32の高い演算性能により、多くのアプリケーションで外付けのAIアクセラレーターカードが不要になることが期待されます。

卓越した演算性能と非常に広いI/O帯域幅を備え、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に対応するこのコンピューターモジュールは、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行可能です。そのため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAIアプリケーションに最適です。主な適用分野としては、ロボティクス、スマート農業、物流、林業向けの自律移動車、メディカルテクノロジー、インダストリアルオートメーションなどが挙げられます。

AMD Ryzen AI Embedded X100プロセッサ搭載のconga-HPC/cRX1モジュール

高度なAI推論性能と幅広いアプリケーションへの対応

AMD Kria™ AI SOMポートフォリオの一部であるこのCOM-HPCモジュールは、リアルタイム制御、センサーフュージョン、プランニング、意思決定といった時間的制約の厳しいシーケンシャルなワークロード向けに、最大16個の「Zen 5」CPUコアを搭載した新しいAMD Ryzen AI Embedded X100シリーズを採用しています。

内蔵のAMD Radeon RDNA 3.5 GPUは、最大59 TOPSのINT8 AI推論性能と最大23 TFLOPSのFP32演算性能を発揮し、協働ロボットや自律走行車における認識や物体検出などの高度な並列処理ワークロードを高速化します。また、大規模言語モデル(LLM)をローカルで実行することも可能です。さらに、物体の検出や認識、音声認識、画像処理といった常時稼働が必要なAIワークロードに対し、専用のAMD XDNA 2 NPUが最大50 TOPSのAIパフォーマンスを提供します。

コンガテックのプロダクトラインマネージャーであるフロリアン・ドリッテンターラー氏は、「AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズプロセッサーを搭載したコンガテックの『conga-HPC/cRX1』は、COM-HPC Clientモジュールとして現在利用可能な最高レベルのパフォーマンスを実現しています。これにより、機器メーカー各社は多くのアプリケーションにおいて追加のAIアクセラレーターカードが不要となり、より小型で省電力、かつ信頼性とコスト効率に優れた組込みエッジシステムを、より低い総所有コスト(TCO)で開発できるようになります。」と述べています。

AMDのアダプティブ&エンベデッドコンピューティンググループでプロダクトマネージメントおよびマーケティングの責任者を務めるスミット・シャー氏は、「AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズプロセッサーは、CPU、GPU、NPUの機能を単一のプラットフォームに統合しています。これにより、システムの複雑さを低減しつつ、エッジにおける実用的なAIに求められる確定的なパフォーマンスと効率性を実現します。」とコメントしています。

製品の主な特長と豊富なエコシステム

「conga-HPC/cRX1」は、120mm×160mmのCOM-HPC Client Size Cフォームファクターで、-40℃から+85℃の産業用温度範囲に対応しており、過酷な動作環境での利用に適しています。ベースTDPは55Wですが、電力効率を最適化する45Wから、最大限のパフォーマンスを発揮する120Wまで、幅広いTDP範囲で設定可能です。

メモリーを多用するアプリケーション向けに、最大128GBのLPDDR5X-8533ユニファイドメモリーが基板に直付けされており、低レイテンシーと堅牢性を実現します。さらに、オプションで最大512GBのオンボードNVMeストレージも選択可能です。拡張デバイス接続用として最大24レーンのPCIe Gen4、2.5GbE ×2、USB 3.2 Gen2 ×4、USB 2.0 ×8、SATA 6Gb/s ×2など、豊富なインターフェースが用意されています。

このモジュールはIEC 62443-4-1に準拠して開発され、トラステッド・プラットフォーム・モジュール(TPM 2.0)によるセキュリティ機能も統合されています。対応OSはMicrosoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linuxです。また、ライセンスの付随するctrlX OSやUbuntu Pro、あるいはKontronOSをあらかじめコンフィグレーションした状態でも提供されます。

AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズプロセッサーのバリエーション一覧

コンガテックは、AIアプリケーションの開発と導入を加速させるため、評価用キャリアボード、カスタマイズされた冷却ソリューション、技術資料、設計サービスなど、包括的なサポートエコシステムを提供しています。さらに、aReady.YOURSを活用することで、先進の冷却ソリューションを含んだターンキーレベルの組込みコンピューティングプラットフォームを入手することも可能です。

コンガテックの製品に関する詳細は、以下のウェブサイトで確認できます。

AI Workstyle Lab編集部コメント

コンガテックの「conga-HPC/cRX1」は、エッジAIの導入を検討する企業にとって大きな意味を持ちます。このモジュールは、CPU、GPU、NPUを統合し、外部AIアクセラレーターカードの必要性を低減するため、システム設計の簡素化とコスト削減に貢献します。特に、ロボティクス、スマート農業、産業オートメーションなど、過酷な環境下でのリアルタイム処理が求められる分野では、堅牢性と高性能を両立させることで、自律システムの開発と運用を加速させるでしょう。これにより、効率化はもちろん、新たなサービスモデルやビジネスチャンスの創出にも繋がると考えられます。

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