AI・IoTの未来を拓く鍵はセンサと半導体後工程にあり！Smart Sensing & SEMISOL 2026が示す次世代技術の展望

最先端センシングテクノロジーの展示会「Smart Sensing」
半導体業界待望の展示会「SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展」
Smart SensingとSEMISOLの同時開催がもたらす価値
出展者の注目製品・技術
注目のセミナー
開催概要
株式会社JTB コミュニケーションデザイン (JCD) 会社概要
- AI Workstyle Lab編集部コメント

最先端センシングテクノロジーの展示会「Smart Sensing」

「Smart Sensing」は2017年から開催されており、センシング技術に特化した展示会です。社会や企業活動において重要視されるデータ収集・分析基盤の構築、センサ技術による自動化や省人化の普及拡大を促進し、センサビジネスに従事する企業の事業拡大やセンシング技術の社会実装を支援しています。

半導体業界待望の展示会「SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展」

「SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展（Semiconductor Solution Exhibition）」は、日本の優れた半導体技術力や製品開発力を後押しする展示会です。チップレットや2.5D/3Dパッケージング、製造装置、検査・分析といった半導体後工程技術がテーマです。自動運転やエッジデバイスの高性能化、AIの急速な進化に伴うサーバー・データセンターの電力需要増大といった現代のニーズに対し、AI半導体やチップレットなどの革新的技術への期待が高まっています。SEMISOLは、メモリ・インターポーザー、基板などを含む半導体業界の多様な領域におけるビジネス拡大と共創機会を創出します。

Smart SensingとSEMISOLの同時開催がもたらす価値

製造業では、エネルギー効率の向上、生産性の最適化、人材不足といった課題が深刻化しています。これらの構造的課題に対応するためには、センサおよび半導体製造における後工程技術の高度化や製造プロセスのDX化が不可欠です。

本展示会では、製造現場の高度化を支えるセンサ、IoT、半導体パッケージング技術の革新が、どのように実用化されビジネスを創出しているのかを、最先端技術の展示、実証・導入事例、セミナーを通じて包括的に紹介します。最先端技術の探索だけでなく、経営や事業戦略に直結するヒントが得られるビジネスプラットフォームとして、異業種連携や新たな市場開拓、新製品開発につながるネットワーク構築の機会となるでしょう。

出展者の注目製品・技術

産業技術総合研究所センシング技術研究部門【小間番号：A-04】
DX・GXのための製造センシング、レジリエント社会に資する環境モニタリング、ウェルビーイングに向けた人センシングなど、高価値の情報を抽出するためのセンシング・実装技術に関する最新の研究成果が展示されます。
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iFlasco【小間番号：J-06】
思考拡張AI「AIFlasco」を活用した調査サービスを提供し、見えなかった事業の可能性を探索します。膨大な企業情報、プレスリリース、特許、学術情報などを網羅的に収集・分析し、調査業務の負担を軽減。企画立案、戦略構築、事業推進を強力に支援します。
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アイクリスタル【小間番号：I-06】
物理シミュレーションやAI、機械学習などを活用し「どうつくるか」を最適化する情報技術、プロセスインフォマティクス（PI）を提供します。過去データの活用支援、職人の勘やノウハウの形式知化、デジタル空間での開発・量産環境再現による試行錯誤の削減を支援します。
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QuantumCore【小間番号：J-05】
リザバーコンピューティングによるエッジAIとして、音や振動を使った異常検知デモ、60Ghzミリ波レーダーを使った人物認識、バイタル検知のデモを展示します。教師なし異常検知や、60Ghzミリ波レーダーを使った素材識別のデモも参考出展されます。
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コネクテックジャパン【小間番号：B-02】
チップレットや光電融合など、半導体実装の課題を解決する研究開発特化型モデル「OSRDA」を展開します。ウエハ1枚からの「TSV/RDL＆実装一貫受託」や、国内企業をつなぐネットワーク「CADN」により、初期試作から量産まで柔軟に対応します。
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日本特殊陶業【小間番号：G-06】
AI、5G/6G、IoT、車載アプリケーションの進化に伴う「チップレット化」や大面積化・高密度化に対応する最適な材料ソリューションを提案します。Siやガラス、樹脂基板の課題に応えるため、高剛性と高放熱性を兼ね備えたセラミックという新たな選択肢を提供し、熱マネジメントや構造安定性の課題を解決します。セラミックインターポーザ基板、セラミックコア基板、窒化アルミニウム（AlN）基板、透光性セラミック基板といった革新的な製品ラインナップが紹介されます。
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MI-6【小間番号：F-02】
AIと研究者の知見を融合し、研究開発を加速させる「次世代の開発スタイル」を提案します。6G基板やパワー半導体実装で直面する「異素材接合」の課題など、物理限界に近いトレードオフの打開や性能向上をマテリアルズ・インフォマティクス（MI）で支援します。導入150社以上の研究開発DXプラットフォーム『miHub®』のデモや技術相談会が実施されます。
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きもと【小間番号：E-02】
半導体製造工程に対応する機能性フィルムとして、工程用粘着フィルムProsave™（プロセーブ）およびサンドブラスト加工フィルムを提案します。Prosave™は高耐熱性を有し、工程の安定化を通じて歩留まり改善への貢献が期待されます。サンドブラスト加工フィルムは有機溶剤を使用しない環境配慮型で、剥離シートや搬送時の保護シートとして活用できます。
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全出展者一覧は以下から確認できます。
全出展者一覧

注目のセミナー

セミナーはすべて聴講事前登録制（無料）です。

【基調講演】次世代AIを支える半導体後工程ソリューションの現在地と未来
- 日時：6月10日（水）10:15 – 11:05
- 登壇者：横浜国立大学総合学術高等研究院半導体量子集積エレクトロニクス研究センター教授井上史大氏
- 詳細はこちら
チップレット実装の未来をひらく“受託開発・受託製造”・一貫ビジネスモデル CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）
- 日時：6月10日（水）11:20 – 12:10
- 登壇者：コネクテックジャパン代表取締役会長平田勝則氏
- 詳細はこちら
【においセンサパネルディスカッション】においセンシングビジネスの成功事例と失敗事例―専門家とAIが多角的に検証―
- 日時：6月10日（水）13:30 – 15:00
- モデレーター：物質・材料研究機構機能性材料研究拠点グループリーダー吉川元起氏
- パネリスト：Qception 代表取締役今村岳氏、におい科学研究所代表喜多純一氏
- 詳細はこちら
CES2026と経済安全保障〜メガトレンドの変遷と日本企業への期待〜
- 日時：6月12日（金）13:00 – 13:45
- 登壇者：日本政策投資銀行設備投資研究所主任研究員青木崇氏
- 詳細はこちら

開催概要

名称: Smart Sensing 2026 /SEMISOL 2026半導体後工程技術＆ソリューション展
主催: 株式会社JTBコミュニケーションデザイン
会期: 2026年6月10日（水）～6月12日（金）10：00－17：00
会場: 東京ビッグサイト西3ホール
出展規模: 56社・団体、82小間（5月26日現在）
入場料: 無料（事前来場登録制）

株式会社JTB コミュニケーションデザイン (JCD) 会社概要

所在地: 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング12階
代表者: 代表取締役社長執行役員藤原卓行
設立: 1988年4月8日
URL: https://www.jtbcom.co.jp/

AI Workstyle Lab編集部コメント

「Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026」の同時開催は、AI・IoT技術が社会に深く浸透する中で、その基盤となるセンサと半導体後工程技術の重要性を改めて浮き彫りにしています。特に、チップレットや3Dパッケージングといった革新的な半導体技術は、AIの高性能化と省電力化を両立させる上で不可欠な要素です。今後は、これらの技術がどのようにサプライチェーン全体で連携し、新たな価値創造につながるかが鍵となるでしょう。また、半導体製造における環境負荷低減や、技術者の育成といった持続可能性に関する課題解決にも、より一層の注目が集まることが予想されます。

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