エッジAIの未来を築くHELIX Corporate Lab
HELIX Corporate Labは、シンガポールの「研究・イノベーション・企業2025計画」(RIE 2025)の支援のもと、NUSデザイン&エンジニアリング・カレッジを拠点とし、NUSコンピューティング学部も参加しています。このラボは、AIアルゴリズム、アクセラレータ・アーキテクチャ、低消費電力メモリ・システム、回路設計、シリコン技術、アプリケーション開発といった多岐にわたる分野の研究エコシステムを結集します。
NUSの学長であるTan Eng Chye教授は、研究成果をイノベーションへと転換する産学連携の価値を強調しました。STのグローバル技術研究開発担当エグゼクティブ・バイスプレジデントであるLaurent Malier氏は、STの先進シリコン技術や組み込みメモリ、回路設計、異種集積、チップレットといった強みを活かし、差別化されたAIコンピューティング技術の探求と産業応用への基盤構築を加速させることに期待を寄せています。
エッジAIとエンボディドAIの重要性
エッジAIは、データをクラウドに送ることなく、デバイス内部やその近くで直接処理する技術です。これにより、応答時間の短縮、データプライバシーの強化、電力効率の向上、そして接続が不安定な環境下でのレジリエンス(回復力)の向上といった利点が得られます。これらの特性は、現実世界でリアルタイムに状況を認識し、推論し、行動するAIシステム、すなわちフィジカルAIにとって不可欠です。
HELIXは、特にエンボディドAIに焦点を当てています。エンボディドAIとは、ロボットやヒューマノイド、ドローンといった物理的なシステムに知能を直接組み込むことを指します。これには、マルチモーダル・センシング(複数の種類のセンサーからの情報を統合して認識する技術)、オンデバイス・コンピューティング(デバイス上で直接計算処理を行うこと)、リアルタイム・アクチュエーション(リアルタイムでの動作実行)の統合が必要です。限られた電力で動作する小型ハードウェアにこのような知能を効率的に実装することが、HELIXの主要な課題です。
研究領域と革新的な技術アプローチ
HELIXでの研究は、AIモデルおよびシステム・アーキテクチャから、異種アクセラレータ(異なる種類の計算器を組み合わせた構成)、オンチップ・メモリ階層、回路設計、チップ集積、シリコン実装まで、技術スタック全体を対象とします。特に、メモリ中心型アーキテクチャ、革新的なインメモリ・コンピューティング、スケーラブルな演算とメモリ統合システムに重点が置かれます。
この研究では、ST独自のP18 18nm FD-SOI(完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ)技術と組み込み型相変化メモリ(PCM)が活用されます。P18 FD-SOI技術は超低消費電力動作とアダプティブなボディ・バイアス(トランジスタの特性を動的に調整する技術)を実現し、組み込み型PCMは、オンチップSRAM(高速な揮発性メモリ)と同じダイ上に高密度の不揮発性ストレージを提供します。これらの技術により、メモリ依存型のAIワークロードにおいて電力消費の大半を占めるチップ外部とのデータ移動を削減することが可能になります。
STは、HELIXに対して技術とエンジニアリングの両面で大きく貢献し、P18 FD-SOI技術で実現された専用の設計シャーシ(設計プラットフォーム)をNUSに提供します。このプラットフォームは、研究者がAIアクセラレータの新たな構想を開発、統合、検証するための産業グレードの基盤となります。これにより、基盤インフラの構築に費やす時間を削減し、差別化につながるイノベーションの研究に集中できるため、技術探索から産業化までの移行が加速されるでしょう。
シンガポールの半導体エコシステムと人材育成への貢献
HELIXの設立は、エッジAIおよび先進半導体システム分野におけるシンガポールの将来的な競争力を高めるための戦略的な投資です。産業応用を見据えた研究開発を促進することで、地域の研究開発能力を強化し、AIシステムとチップ設計に携わる次世代の人材を育成します。
学生、研究者、専門家がHELIXの最先端プロジェクトに参加することで、最新技術を活用した実践的な経験を積み、産業界のリーダーと協力しながら、この分野で常に進化するニーズに対応したスキルを習得できると期待されます。HELIXはこれらの取り組みを通じて、強固な人材育成基盤を構築し、シンガポールをエッジAIおよび半導体技術の世界的なイノベーション・ハブへと発展させることを目指しています。
関連情報
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シンガポール国立大学(NUS)について:
- ウェブサイト: http://nus.edu.sg/
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STマイクロエレクトロニクスについて:
AI Workstyle Lab編集部コメント
STマイクロエレクトロニクスとシンガポール国立大学によるHELIX Corporate Labの設立は、エッジAI技術の進化に大きな期待を抱かせます。特に、エンボディドAIのような物理システムへの知能統合は、ロボティクスやドローンといった分野に革新をもたらすでしょう。しかし、限られた電力とリソースの中で高度なAI機能を実装するには、低消費電力メモリやインメモリ・コンピューティングといったハードウェアレベルでのブレイクスルーが不可欠です。この共同研究が、そうした技術的課題を乗り越え、実社会で機能するAIシステムの普及を加速させることに注目しています。今後の研究成果が、どのような具体的なユースケースを生み出すのか、その動向を注視していく必要があります。
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本記事は、各社の公式発表および公開情報を基に、AI Workstyle Lab編集部が 事実確認・再構成を行い作成しています。一次情報の内容は編集部にて確認し、 CoWriter(AI自動生成システム)で速報性を高めつつ、最終的な編集プロセスを経て公開しています。

